annihilation radiation | sinaran musnah habis | Teknologi Ujian Tanpa Musnah | Radiografi dan Ultrasonik | Sinaran sekunder yang terhasil semasa penggunaan radiografi sinar gama atau sinar-X bertenaga tinggi. Sinaran sekunder ini terjadi apabila elektron dan positron terhasil akibat pemusnahhabisan sinaran foton. Positron yang terhasil mempunyai tempoh hayat yang singkat, bercas positif dan berjisim sama dengan elektron serta hilang melalui penghasilan dua foton. Sinaran musnah habis terhasil apabila positron bertembung dengan elektron dan menyebabkan kedua-duanya musnah dan hilang. Pertembungan ini menghasilkan sinar gama yang bertenaga 511 keV dan bergerak ke arah bertentangan. |
Non-destructive Testing (NDT) | ujian tanpa musnah (NDT) | Teknologi Ujian Tanpa Musnah | Radiografi dan Ultrasonik | Pengujian sains dan teknologi menggunakan kaedah tertentu untuk menguji bahan, komponen, dan sistem dengan cara tidak merosakkan objek yang diuji. Terdapat lima kaedah pengujian yang lazim digunakan dalam industri, iaitu ujian radiografi (RT), ujian ultrasonik (UT), ujian penembus (PT), ujian partikel bermagnet (MT), dan ujian arus pusar (ET). Tujuan pengujian ini digunakan adalah untuk mengesan, menentukan kedudukan, mengukur, mentafsir dan menilai sesuatu kecacatan pada objek agar objek tersebut sesuai digunakan mengikut aplikasinya. Lihat juga ujian radiografi, ujian ultrasonik, ujian penembus, ujian partikel bermagnet, ujian arus pusar. |
descaling | penyahkerakan | Teknologi Ujian Tanpa Musnah | Radiografi dan Ultrasonik | Proses memperbaik permukaan sesuatu sampel sebelum ujian tanpa musnah boleh dijalankan. Proses ini melibatkan aktiviti meratakan, mencuci dan mengikis. |
surface preparation | penyediaan permukaan | Teknologi Ujian Tanpa Musnah | Radiografi dan Ultrasonik | Pembersihan awal yang dilakukan sebelum melaksanakan ujian tanpa musnah pada permukaan yang tercemar oleh bahan seperti minyak, habuk, air dan karat. |
Penetrant Testing (PT) | ujian penembus (PT) | Teknologi Ujian Tanpa Musnah | Radiografi dan Ultrasonik | Salah satu kaedah pengujian tanpa musnah yang menggunakan prinsip kapilari dalam bahan bukan poros. Ujian penembus digunakan untuk melihat perubahan struktur atau mengesan kecacatan pada bahagian permukaan sahaja. |
Radiographic Testing (RT) | ujian radiografi (RT) | Teknologi Ujian Tanpa Musnah | Radiografi dan Ultrasonik | Salah satu kaedah pengujian tanpa musnah yang menggunakan sinaran pengionan seperti sinar-X, sinar gama, dan neutron. Ujian radiografi digunakan untuk melihat perubahan struktur atau mengesan kecacatan dalaman dan luaran. |
Ultrasonic Testing (UT) | ujian ultrasonik (UT) | Teknologi Ujian Tanpa Musnah | Radiografi dan Ultrasonik | Salah satu kaedah pengujian tanpa musnah yang menggunakan gelombang bunyi yang berfrekuensi melebihi 20 kHz. Ujian ultrasonik digunakan untuk melihat perubahan struktur atau mengesan kecacatan dalaman dan luaran. |
Eddycurrent Testing (ET) | ujian arus pusar (ET) | Teknologi Ujian Tanpa Musnah | Radiografi dan Ultrasonik | Salah satu kaedah pengujian tanpa musnah yang menggunakan prinsip elektromagnet dalam bahan pengalir elektrik. Ujian arus pusar digunakan untuk melihat perubahan struktur atau mengesan kecacatan pada permukaan dan subpermukaan. |
Magnetic Particle Testing (MT) | ujian partikel bermagnet (MT) | Teknologi Ujian Tanpa Musnah | Radiografi dan Ultrasonik | Salah satu kaedah pengujian tanpa musnah yang menggunakan prinsip magnet dalam bahan feromagnet. Ujian partikel bermagnet digunakan untuk melihat perubahan struktur atau mengesan kecacatan pada permukaan dan subpermukaan. |
defect | kecacatan | Teknologi Ujian Tanpa Musnah | Radiografi dan Ultrasonik | Ketaksempurnaan yang berlaku pada bahan disebabkan kehadiran bendasing seperti keliangan, sanga dan retakan yang dapat dikesan melalui kaedah ujian tanpa musnah. Bahan ini tidak dapat diterima jika jenis, kedudukan, orientasi dan/atau saiz ketakselanjaran melebihi nilai had yang ditetapkan oleh kod, standard dan spesifikasi. Contohnya, kehadiran apa-apa juga retakan dalam kod ASME dan kehadiran sanga yang panjangnya melebihi 6 mm bagi kimpalan yang berketebalan 19 mm ke bawah, kecacatan tersebut tidak diterima. |